HPWK
HGT Grinder for IC package in de-flash after molding process (Molding Flash)
業(yè)界獨(dú)創(chuàng)研磨去除封裝溢膠技術(shù),研磨品質(zhì)穩(wěn)定且操作簡單直覺,完全不需人力重工除膠。
相比以往CD、ED方式可大大降低溢膠PPM以及減少除膠成本,同時(shí)也可避免de-lam之風(fēng)險(xiǎn)且無ESD疑慮。
適用產(chǎn)品形式:QFN / DFN / TQFP / SOIC / PPAK / EMC thinning / PRE-MOLD L/F 等各種塑封后除膠應(yīng)用,歡迎垂詢測試!